化学吸附分析服务

对于对过程/反应性能至关重要材料,化学吸附测定技术及其涉及的一些反应可用于评估这类材料的物理和化学性质。

这些性质包括:金属开始具有催化活性时的(还原)温度、可用于反应的表面金属或活性物质的量、特定类型活性位点的强度或材料在还原/氧化循环后的表现能力。

适用测试

适用的化学吸附测试:

  • 体积法化学吸附分析
  • 动态或脉冲化学吸附分析
  • 使用液体蒸汽的脉冲化学吸附

程序升温研究:

  • 程序升温还原 (TPR)
  • 程序升温脱附 (TPD)
  • 程序升温氧化 (TPO)
  • 质谱分析*

其他化学吸附实验:

  • 脱附热、一级动力学
  • 等量吸附热

*必须结合程序升温研究或 TGA

静态化学吸附

在静态吸附中,通常在低于大气压的压力下获取两条吸附“等温线”(恒定温度下,气体吸附量与压力的函数关系):第一条表示总吸附,第二条表示可逆吸附,而两者的差异则表示不可逆吸附(即“化学吸附”)。

该技术可提供吸附位点数量信息,可以根据该信息完成后续计算。 如果在特定温度下执行活性表面积分析,则该方法称为等温化学吸附。

动态化学吸附

在动态化学吸附中,可以根据等温或程序升温条件下的吸附、脱附或反应来量化活性位点的特征、数量和强度。动态化学吸附利用动态流动系统中的脉冲化学吸附来滴定测量活性表面。

在动态系统中,低浓度活性气体可能仅与样品接触几秒钟,具体视实验而定。 活性气体在静态系统中可能会更快地达到平衡状态以及到达目标吸附位点,具体视样品而定。

温控程序化实验室服务

程序升温分析可用于在热能变化受控的条件下研究化学吸附键。

TPD – 程序升温脱附
TPD 可用于研究材料表面物理和化学结合物质的脱附。随着样品温度会不断升高,热能将足以破坏化学吸附键。 通过监控分子释放时的温度并测定每种温度下的气体脱附体积,可以计算出吸附位点的强度和数量。

TPR-程序升温还原
TPR(还原)用于测量样品中可还原物质的量。该分析通常用于评估负载型金属催化剂。

TPO-程序升温氧化
TPO(氧化)用于量化材料中所含的可氧化位点。 比较常见的是,

TPO 用于如下应用领域:结焦动力学研究、催化剂碳燃烧评估、测定 CO 分解反应后催化剂上存在的不同形式的含碳沉积物,或者更笼统地说,测量氧气消耗和产物收率。